Un sensore a chip di platino in design SMD su un circuito

Sensori di temperatura con chip in platino

in design SMD secondo DIN EN 60751

I sensori al platino in design SMD sono appositamente progettati per l'assemblaggio automatizzato su circuiti stampati. Grazie alle loro piccole dimensioni, permettono un'alta densità di montaggio. La tecnologia di contatto brevettata permette eccellenti risultati di lavorazione e resistenza ai cicli ad alta temperatura.

Contatti e processi di saldatura di alta qualità per le migliori connessioni

I contatti di saldatura sono completamente privi di fosforo, zolfo o altre impurità. Questo è il prerequisito per giunti di saldatura eccellenti, poiché solo in questo modo si possono formare fasi intermetalliche molto pulite durante la saldatura.

I sensori possono essere utilizzati fino a 250 °C e possono sopportare processi di saldatura di oltre 300 °C senza problemi. Possono essere trattati con una varietà di metodi, come ad esempio:

  • Saldatura con saldatura senza piombo
  • Saldatura con saldatura al piombo
  • Saldatura ad alta temperatura (HMP)
  • Saldatura a bassa temperatura (LMP)
  • Legame di piombo
  • Incollaggio di fili ad ultrasuoni
Disegni

PCS, PCF e PCF-B

I sensori di temperatura a chip di platino sono disponibili in 3 versioni standard. I tipi differiscono solo nel design dei contatti di saldatura. Il design PCS ha un contatto sul rovescio (contatto all-round), mentre il contatto di saldatura del design PCF (flip chip) è su un lato. Inoltre, c'è una variante di questo design (PCF-B) con un retro metallizzato e saldabile.

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